SEMI季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast强调，全球半导体制造商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，以满足市场对芯片的加速需求，包括通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车,这29座晶圆厂每月可生产多达260万片晶圆(8英寸等效)。