宅经济续强加上车用市况热络，半导体封测持续供不应求。IC设计业者透露，目前以为控制器(MCU)封装产能最为吃紧(最小下单量从年初到近期，足足翻了五倍)，使得本季MCU封装涨幅最大、达15%。记忆体封装需求也旺，不仅取消对客户的折让，也动态调整价格，带旺日月光投控、超丰、南茂、力成等业者营运。(中国台湾经济日报)