平安证券认为，MiniLED市场爆发在即，工艺改进为设备企业带来新机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比片尺寸大于200μm的传统LED，MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进，有望为设备企业带来新的机遇。MiniLED渗透率提升初期，设备企业弹性最大，值得高度关注。