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中信建投:半导体板块高景气度将继续维持
©原创
2021-07-27 07:55
中信建投指出,芯片短缺问题在短期内难以解决。我们认为半导体板块高景气度将继续维持,全球芯片市场供需失衡的情况可能会持续到2022年,相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。
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