富士胶片控股将在2023财年(截至2024年3月)为止的3年内向半导体材料业务投资700亿日元。投资额比上一个3年增加4成。富士胶片将对投资热情度随着高速通信标准5G的普及等而高涨的最尖端半导体材料等进行重点投资。除了定位为增长业务的保健业务外，还将把全球范围内重要性日益增强的半导体材料培育成支柱之一。(日经中文网)