苹果3款AR/VR芯片物理设计已完成，将交由台积电代工

　　消息人士透露，苹果设计的AR/VR芯片，仍将交由芯片代工合作伙伴台积电代工，大规模生产预计在一年以后。苹果设计的AR/VR芯片仍交由台积电代工，也就意味着目前苹果设计的硬件产品芯片，全部由台积电代工。苹果自研用于iPhone、iPad的A系列处理器，从2016年开始就一直由台积电独家代工。(TechWeb)