高新兴物联宣布，基于翱捷科技ASR1803国产芯平台的新一代GM510-V3模组正式商用发布，进入规模量产阶段。GM510-V3模组集成了最新款ASR1803平台方案，软硬件功能进一步扩展，增强了产品实力，在工业数传、移动宽带等领域拥有强劲竞争力。值得一提的是，在当前半导体供应紧张情况下，ASR1803采用的22nm工艺更成熟、性能更可靠、产能更稳定，能够为客户有效保障GM510-V3模组的充足供应。