台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆今日表示，随着先进制程技术朝3纳米或以下推进，具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。台积电2020年制程技术已发展至5纳米，预计在2022年完成5纳米的SoIC开发，SoIC厂房将于今年导入机台，另一2.5D先进封装厂房预计明年完成。(台湾经济日报)