晶方科技：预计前三季度净利4.08亿元-4.2亿元，同比增长52.17%至56.64%；公司前三季度封装订单持续饱满，产能与生产规模同比显著提升。与此同时公司持续加强封装技术工艺的拓展创新，汽车电子等应用领域量产规模不断提升，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的量产规模持续扩大、晶圆级微型镜头业务商业化应用规模不断提升。