惠伦晶体：5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件项目获东莞市重点领域项目立项

　　惠伦晶体消息，近日，公司从东莞市科技局网站获悉，公司的“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件项目”经过严格的筛选，进入了东莞市重点领域研发项目拟立项项目的公示阶段。公示截止日期为2021年10月18日，这意味着公司该项目正式获得立项。