德州仪器将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂

德州仪器（TI）今日宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。