上海新阳:拟与贺利氏科技集团共同开发半导体行业用光刻胶产品

©原创   2021-12-17 18:54  

  上海新阳公告,公司于12月16日与Heraeus(贺利氏科技集团)签署了《合作备忘录》,计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料;合作期限自双方签署之日起3年。公司签署该协议旨在完善光刻胶供应链,为光刻胶项目的开展提供材料和技术保障。

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