三星电机将投资8.5亿美元扩大半导体基板产能

　　据韩媒报道，23日，三星电机表示，决定向越南子公司投资8.5亿美元(约1.0102万亿韩元)用于扩建“倒装芯片球栅格阵列的封装(FC-BGA)”生产设备。