根据DigiTimes的一份新报告，苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判，以获得其用于iPhone手机的首款内置5G调制解调器芯片的后端订单。据报道，苹果正在与拥有日月光半导体(ASE)和矽品科技(SPIL)的日月光科技公司进行谈判，以封装其首批自研设计的5G调制解调器芯片。(IT之家)