中国银河证券研报认为，全球晶圆厂大幅扩产，将于2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座，将进一步拉动对半导体设备及材料的需求。尤其随着2022-2023年新增产能迎来集中释放，属于后周期的半导体材料将迎来爆发。半导体板块经过前期调整目前估值已经具备较高性价比，从海外半导体企业的营收数据及展望看，半导体依然保持了很高的景气度，我们持续看好半导体国产替代投资机会。