近日，意法半导体汽车和分立器件产品部，功率晶体管事业部市场沟通经理Gianfranco DI MARCO接受记者专访时表示，意法半导体已经可以通过现有6英寸设备处理8英寸碳化硅晶圆，因此大幅压缩了生产线升级所需的设备投资成本。无论国内国外，对第三代半导体市场的产能和技术加速正成为共同的趋势，从意法半导体来说也是如此。(21世纪经济报道)