台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进工艺的一条龙服务，成功拿下苹果(Apple)iPhoneA系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone14(暂称)，预期旗舰机种A16处理器所采用的InFOPoP封装技术将进入Gen7世代，强化算力日益强大的应用处理器(AP)散执能力为主要进展。(DIGITIMES)