供应链透露，联电近期扩大第三代半导体布局，自行购置蚀刻、薄膜新机台，预计下半年将进驻8英寸AB厂，瞄准8英寸晶圆生产第三代半导体的经济效益优于6英寸晶圆的方向。报道称，联电先前第三代半导体布局，主要透过转投资联颖光电切入，锁定6英寸氮化镓产品，主要是考虑目前业界氮化镓整体解决方案提供者较少。