金盘科技公告，拟发行可转债不超9.77亿元，用于储能系列产品数字化工厂建设项目(桂林)、智能装备制造项目-储能系列产品数字化工厂建设项目(武汉)、节能环保输配电设备智能制造项目(公司IPO募投项目)、补充流动资金。