雷科防务在互动平台表示，公司的芯片也在探索未来转化为民用领域；光学成像和合成孔径雷达成像是目前遥感探测领域的两种重要探测方式，优缺点互补，并且目前这两种成像探测方式都在飞速发展，公司在这两种成像方式的数据处理方面均有重要产品应用，符合发展趋势，不存在淘汰风险。