半导体封测大厂日月光半导体CFO董宏思表示，车用电子相关业务将同步押注封测(ATM)、电子代工服务(EMS)，预期今年车用芯片封测业务将占集团比重逾7%，主要是新业务与IDM加速委外趋势，集团也与车用Tier1供应商紧密且扩大合作中。业内人士预期，日月光今年车用芯片封测营收有望达10亿美元。