中信建投指出，预计2021~2024年全球晶圆代工产能年复合成长率达11%，28nm产能在2024年将达到2022年的1.3倍，是成熟制程扩产最积极的制程节点，预期有更多特殊制程应用将往28nm转进。近两年，由于疫情对供应链冲击、下游需求变化以及地缘政治等因素影响，MCU、Power discrete等主要依靠成熟制程的器件面临缺货难题。目前全球各大晶圆代工厂均在成熟制程上进行扩产，从晶圆代工厂成熟制程产能的扩产速度来看，供需紧张将逐步缓解。