大众汽车的软件部门将首次开始设计芯片，与意法半导体合作，为其跨品牌单一软件平台开发半导体。这两家该公司周三表示，根据协议，大众汽车的Cariad和意法半导体计划从全球顶级芯片制造商台积电采购关键零部件。