成本是限制SiC功率元件大规模应用的核心因素，不过业界正从最原始的晶体生长以及衬底加工环节来进一步降低成本，这包括TSSG晶体生长法、激光切割技术等。根据TrendForce集邦咨询调查与分析，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术，预估2022年车用SiC功率元件市场规模将达到10.7亿美元，至2026年将攀升至39.4亿美元。