德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和意法半导体宣布，双方即将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC)，开创软件定义汽车合作开发新模式。合作目标是为基于大众汽车集团统一的可扩展软件平台的新一代汽车提供处理器芯片。同时，双方达成一致，由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造SoC晶圆。通过这一举措，CARIAD旨在让大众汽车集团提前数年锁定汽车芯片供应。