科创板日报援引台湾电子时报消息，先进封测供应链业内人士透露：进入第四季度以后，台积电替苹果iPhone系列代工的A系列应用处理器的整合型晶圆级扇出封装(InFO)的产能利用率已率先松动，预计2023年CoWoS封装(HPC芯片用)的产能利用率也有小幅度下滑。