据新浪，显示驱动IC(DDI)在第三季度面临巨大库存去化压力，后段封测代工(OSAT)厂的产能利用率大打折扣。封装基材渠道业内人士也透露DDI相关业务营收一度腰斩。但是进入第四季度，DDI相关领域修正幅度已有缩小趋势，近期OSAT厂愿意提供“较有弹性”的报价，后续重点是力求产能利用率提升，基材需求在第四季度也小幅度回温。