中信证券最新研报表示，目前半导体产业正处于探底阶段，设计公司及下游客户正积极推动去库存，展望明年，随着下游需求逐步回暖(预计2023年手机需求修复，智能汽车&风光储&AIoT&信创需求持续强劲)，看好半导体产业于2023Q2前后触底重回上行阶段。研报从：1)半导体周期复盘，2)当前半导体产业基本面，3)IC设计公司估值水平分析等角度对当前IC设计公司的投资机遇进行分析，看好IC设计板块迎来估值修复机遇。