据环球时报援引路透社6日报道，在美国商会等商业团体的压力之下，美国参议员修改了一项禁止美国政府及其承包商使用中国芯片的提案，从而放宽了相关限制。路透社称，修改过的最终提案文本日期为12月1日，预计将在本月通过美国参议院和众议院审议后，被送往白宫经总统拜登签署后成为法律。