中京电子公告，拟在泰国投资新建印制电路板(PCB)生产基地，主要产品为高密度多层板(MLB)和高密度互连板(HDI)，重点应用领域包括汽车电子、计算机与网络通信等。该项目计划投资金额不超过人民币5.5亿元。