据环球时报，日本共同社报道称，为培养拥有尖端半导体技术的人才，日美两国政府将加强合作。共同社称，考虑到军事力量不断增强的中国在安保方面令日美感到“紧张”，两国决定在人工智能和超级计算机等下一代技术方面，实现各自擅长领域的技术能力互补。报道称，目前，日美两国政府正在协调明年1月在华盛顿举行领导人和部长级会谈，并计划在会谈期间确定有关培养尖端半导体技术人才的合作事宜。两国打算最快在明年春季制定具体方案。