8月5日，半导体板块持续反弹。截至收盘，康强电子、金海通、有研新材、大为股份10%涨停，有研硅、神工股份、欧莱新材、中船特气、中微公司、富创精密等涨幅居前。
消息面上，多重催化密集来袭。三星在行业大会公布全新3D内存路线图，其新一代zHBM架构相较HBM5有望实现10倍存储密度，同时推出400层以上V10 BVNAND产品。马斯克在SpaceX电话会上罕见点评存储市场："供给每年增长约20%，但需求增速高达200%甚至更高，供需严重失衡，价格上涨是经济学基本规律"。
行业机构WSTS预测2026年全球半导体市场规模将增长90%，达到1.5万亿美元；SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，增长势头将延续至2028年。中信建投分析指出，全球半导体设备已进入“量价齐升”通道，国产设备出海进程加速，为亚洲半导体产业链提供基本面支撑。
爱建证券表示，AI资本开支正沿“数据中心-芯片-晶圆厂-设备”路径持续传导。在先进逻辑、存储、晶圆厂扩产和技术升级的多重驱动下，单位数据中心资本开支对应的半导体制造设备需求持续提升，设备投资强度较此前进一步增强、行业订单可见性持续提升。
华西证券表示，海外云厂商仍在加速加码AI基础设施，AI相关业务都保持显著高于公司整体的增速，说明需求端（企业AI、模型训练/推理）仍保持持续强劲，供给端（芯片、服务器、网络、电力）仍偏紧。短期市场对于高Capex对自由现金流的挤压的担忧已显现，市场对回报周期的耐心在下降。尽管如此，考虑当前长期供需结构，对国内关键出口链（光模块、服务器代工等）仍构成间接支撑。
半导体板块相关股票：康强电子、金海通、有研新材、大为股份、有研硅、神工股份、欧莱新材、中船特气、中微公司、富创精密。
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责任编辑：刘栩
