华为哈勃投资碳化硅企业 第三代半导体前景广阔

©原创   2021-07-05 22:10  

  企查查数据显示,碳化硅企业天域半导体变更工商登记,华为哈勃成其新增股东。东兴证券认为,碳化硅材料具备突出的性能优势,可有效提高功率器件的功率密度和效率,降低系统成本,对半导体产业有着全方位带动。机构预计,2025年全球碳化硅功率器件市场规模将增至25.62亿美元,年化复合增速约30%。(上证资讯)

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