兴森科技公告，全资子公司珠海兴森半导体有限公司拟投资建设FCBGA封装基板项目，拟建设产能200万颗/月(约6,000平米/月)的FCBGA封装基板产线，项目总投资额预计约12亿元人民币(其中固定资产投资规模约10亿元人民币)，资金来源为公司自有及/或自筹资金。